Quindi bisogna tenere in considerazione la possibilità che Intel abbia cambiato i propri piani.
Stando a quanto emerso, sembra che la scheda video sarà basata su un design MCM (multi-chip-module) da 4 moduli ed avrà un TDP di ben 500W, il più alto mai visto finora. I moduli utilizzati dalla scheda grafica vengono chiamati “tile” e non chiplet, ma da quanto emerso qualche mese fa sappiamo che Xe userà con tutta probabilità un sistema multi-die, “impacchettato” con la tecnologia Foveros.
